AD | ALTERA | AMD | ATMEL | BB | CYPRESS | FREESCALE |
IDT | INTERSIL | MAXIM | MICROCHIP | NATIONAL | NEC | NXP |
POWER | RENESAS | SANYO | ST | TEXAS | TOSHIBA | XICOR |
ZILOG |
AD產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
數字信號處理器 | ||||||||||||||||||||||||||||
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1、前綴: | ADSP代表數字信號處理器 | 21xxxx SHARC處理器 | ||||||||||||||||||||||||||
2、器件編號: | BFxxxx Blackfin處理器 | |||||||||||||||||||||||||||
TSxxxx TigerSHARC處理器 | 21xx 16位DSP | |||||||||||||||||||||||||||
2199x 混合信號DSP | ||||||||||||||||||||||||||||
3、溫度: | J、K、L、M 商業(yè)級(0~70℃) | S、T、U 軍工級(-55~125℃) | ||||||||||||||||||||||||||
A、B、C 工業(yè)級(-40~85℃) | W、Y、Z2 汽車(chē)工業(yè)級(-25~85℃) | |||||||||||||||||||||||||||
4、封裝形式: | S MQFP ST LQFP B、B1、B2 PBGA BZ、BZ1、BZ2 PBGA | |||||||||||||||||||||||||||
Z QFP W QFP P PLCC G PGA | ||||||||||||||||||||||||||||
BC、CA MBGA BCZ、CAZ MBGA BP SBGA SW EPAD | ||||||||||||||||||||||||||||
5、無(wú)鉛標識: | Z 代表無(wú)鉛 | |||||||||||||||||||||||||||
6、速度: | ||||||||||||||||||||||||||||
7、包裝: | R R1 R2 REEL |
單塊和混合集成電路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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1、前綴: | AD模擬器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2、器件編號: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
3、一般說(shuō)明: | A 第二代產(chǎn)品 DI 介質(zhì)隔離 Z 工作于±12V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4、溫度范圍: | A、B、C-25℃或-40℃至85℃ I、J、K、L、M 0℃至70℃ S、T、U -55℃至125℃ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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高精度單塊器件 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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ALTERA產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
XXX | XXX | X | X | XX | X | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |||||
前綴 | 器件編號 | 封裝形式 | 溫度范圍 | 腳數 | 速度 | |||||
1、前綴: | EP 典型器件 | EPC 組成的EPROM器件 | EPX 快閃邏輯器件 | |||||||
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 | EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 | |||||||||
2、器件編號: | ||||||||||
3、封裝形式: | D 陶瓷雙列直插 | Q 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 | B 球陣列 | |||||||
P 塑料雙列直插 | R 功率四面引線(xiàn)扁平封裝 | L 塑料J形引線(xiàn)芯片載體 | ||||||||
S 塑料微型封裝 | T 薄型J形引線(xiàn)芯片載體 | W 陶瓷四面引線(xiàn)扁平封裝 | ||||||||
J 陶瓷J形引線(xiàn)芯片載體 | ||||||||||
4、溫度范圍: | C 0℃至70℃ | I -40℃至85℃ | M -55℃至125℃ | |||||||
5、腳數: | ||||||||||
6、速度: |
AMD產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
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1、前綴: | AM為AMD公司產(chǎn)品 | ||||||||||||||||||||||||||||||
2、系列: | 21 MOS存儲器 | 25 中規范(MSI) | 26 計算機接口 | ||||||||||||||||||||||||||||
27 雙極存儲器或(EPROM) | 28 MOS存儲器 | 29 雙極微處理器 | |||||||||||||||||||||||||||||
54/74 中規范(MSI) | 60.61.66 模擬,雙極 | 79 電信 | |||||||||||||||||||||||||||||
80 MOS微處理器 | 81.82 MOS和雙極處圍電路 | 90 MOS | |||||||||||||||||||||||||||||
91 MOS.RAM | 92 MOS | 95 MOS外圍電路 | 98 EEPROM | ||||||||||||||||||||||||||||
1004 ECL存儲器 | 104 ECL存儲器 | PAL 可編程邏輯陳列 | |||||||||||||||||||||||||||||
3、生產(chǎn)工藝: | "L" 低功耗 | "S" 肖特基 | "LS" 低功耗肖特基 | ||||||||||||||||||||||||||||
4、器件編號: | |||||||||||||||||||||||||||||||
5、封裝形式: | D 銅焊雙列直插(多層陶瓷 | L 無(wú)引線(xiàn)芯片 | P 塑料雙列直插 | X 管芯 | |||||||||||||||||||||||||||
A 塑料球柵陣列 | B 塑料芯片載體 | C.D 密封雙列 | |||||||||||||||||||||||||||||
Z.Y.U.K.H 塑料四面引線(xiàn)扁平 | E 扁平封裝(陶瓷扁平) | J 塑料芯片載體(PLCC) | |||||||||||||||||||||||||||||
V.M 薄是四面引線(xiàn)扁平 | P.R 塑料雙列 | S 塑料小引線(xiàn)封裝 | |||||||||||||||||||||||||||||
JS.J密封雙列 | R 陶瓷芯片載體 | A 陶瓷針柵陣陳列 | |||||||||||||||||||||||||||||
E 薄的小引線(xiàn)封裝 | G 陶瓷針柵陣列 | L 陶瓷芯片載體(LCC) | |||||||||||||||||||||||||||||
P 塑料雙列直插 | W 晶片 | NS.N 塑料雙列 | |||||||||||||||||||||||||||||
Q.QS 陶瓷雙列直插 | NG 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 | W 扁平 | |||||||||||||||||||||||||||||
6、溫度范圍: | C 商用溫度(0~70)℃或(0~75)℃ | M 軍用溫度(-25~-125)℃ | N 工業(yè)用(-25~85)℃ | ||||||||||||||||||||||||||||
H 商用(0~100)℃ | I 工業(yè)用(-40~85)℃ | ||||||||||||||||||||||||||||||
K 特殊軍用(-30~125)℃ | L 限制軍用(-55~85)℃<125℃ | ||||||||||||||||||||||||||||||
7、分類(lèi): | 沒(méi)有標志的為標準加工產(chǎn)品,標有"B"的為老化產(chǎn)品 |
ATMEL產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
AT | XX X XX | XX | X | X | X | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |||||
前綴 | 器件編號 | 速度 | 封裝形式 | 溫度范圍 | 工藝 | |||||
1、前綴: | ATMEL公司產(chǎn)品代號 | |||||||||
2、器件編號: | ||||||||||
3、速度: | ||||||||||
4、封裝形式: | A TQFP封裝 | B 陶瓷釬焊雙列直插 | C 陶瓷熔封 | |||||||
D 陶瓷雙列直插 | F 扁平封裝 | G 陶瓷雙列直插,一次可編程 | ||||||||
J 塑料J形引線(xiàn)芯片載體 | K 陶瓷J形引線(xiàn)芯片載體 | N 無(wú)引線(xiàn)芯片載體,一次可編程 | ||||||||
L 無(wú)引線(xiàn)芯片載體 | M 陶瓷模塊 | P 塑料雙列直插 | ||||||||
Q 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 | R 微型封裝集成電路 | S 微型封裝集成電路 | ||||||||
T 薄型微型封裝集成電路 | U 針陣列 | V 自動(dòng)焊接封裝 | ||||||||
W 芯片 | Y 陶瓷熔封 | Z 陶瓷多芯片模塊 | ||||||||
5、溫度范圍: | C 0℃至70℃ | I -40℃至85℃ | M -55℃至125℃ | |||||||
6、工藝: | 空白 標準 | B Mil-Std-883,不符合B級 | /883 Mil-Std-883, 完全符合B級 |
BB產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
XXX | XXX | (X) | X | X | X | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |||||
前綴 | 器件編號 | 一般說(shuō)明 | 溫度范圍 | 封裝形式 | 篩選等級 | |||||
DAC | 87 | X | XXX | X | /883B | |||||
4 | 7 | 8 | ||||||||
溫度范圍 | 輸入編碼 | 輸出 | ||||||||
1、前綴: | ||||||||||
放大器: | OPA 運算放大器 | ISO 隔離放大器 | ||||||||
INA 儀用放大器 | PGA 可編程控增益放大器 | |||||||||
轉換器: | ADC A/D轉換器 | ADS 有采樣/保持的A/D轉換器 | DAC D/A轉換器 | |||||||
MPC 多路轉換器 | PCM 音頻和數字信號處理的A/D和D/A轉換器 | |||||||||
SDM 系統數據模塊 | SHC 采樣/保持電路 | |||||||||
模擬函數: | MPC 多功能轉換器 | MPY 乘法器 | ||||||||
DIV 除法器 | LOG 對數放大器 | |||||||||
頻率產(chǎn)品: | VFC 電壓-頻率轉換器 | UAF 通用有源濾波器 | ||||||||
其它: | PWS 電源(DC/DC轉換器) | PWR 電源 | REF 基準電壓源 | |||||||
XTR 發(fā)射機 | RCV 接收機 | |||||||||
2、器件編號: | ||||||||||
3、一般說(shuō)明: | A 改進(jìn)參數性能 | L 鎖定 | ||||||||
Z +12V電源工作 | HT 寬溫度范圍 | |||||||||
4、溫度范圍: | H、J、K、L: 0℃至70℃ | A、B、C:-25℃至85 ℃ | R、S、T、V、W:-55℃至125℃ | |||||||
5、封裝形式: | L 陶瓷芯片載體 | H 密封陶瓷雙列直插 | M 密封金屬管帽 | |||||||
G 普通陶瓷雙列直插 | N 塑料芯片載體 | U 微型封裝 | ||||||||
P 塑封雙列直插 | ||||||||||
6、篩選等級: | Q 高可靠性 | QM 高可靠性,軍用 | ||||||||
7、輸入編碼: | CBI 互補二進(jìn)制輸入 | COB 互補余碼補償二進(jìn)制輸入 | ||||||||
CSB 互補直接二進(jìn)制輸入 | CTC 互補的兩余碼 | |||||||||
8、輸出: | V 電壓輸出 | I 電流輸出 |
CYPRESS產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
XXX | 7 C XXX | XX | X | X | X | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |||||
前綴 | 器件編號 | 速度 | 封裝形式 | 溫度范圍 | 工藝 | |||||
1、前綴: | CY Cypress公司產(chǎn)品 | CYM 模塊 | VIC VME總線(xiàn) | |||||||
2、器件編號: | 7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微處理器 | |||||||||
3、速度: | ||||||||||
4、封裝: | A 塑料薄型四面引線(xiàn)扁平封裝 | J 塑料有引線(xiàn)芯片載體 | K 陶瓷熔封 | |||||||
R 帶窗口的針陣列 | B塑料針陣列 | L 無(wú)引線(xiàn)芯片載體 | ||||||||
S 微型封裝IC | D 陶瓷雙列直插 | N 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 | ||||||||
T 帶窗口的陶瓷熔封 | E 自動(dòng)壓焊卷 | P 塑料 | ||||||||
U 帶窗口的陶瓷四面引線(xiàn)扁平封裝 | F 扁平封裝 | PF 塑料扁平單列直插 | ||||||||
V J形引線(xiàn)的微型封裝 | G 針陣列 | PS 塑料單列直插 | ||||||||
W 帶窗口的陶瓷雙列直插 | Y 陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載體 | H 帶窗口的密封無(wú)引線(xiàn)芯片載體 | ||||||||
X 芯片 | HD 密封雙列直插 | PZ 塑料引線(xiàn)交叉排列式雙列直插 | ||||||||
Q 帶窗口的無(wú)引線(xiàn)芯片載體 | HV 密封垂直雙列直插 | |||||||||
5、溫度范圍: | C 民用 ?。?℃至70℃) | I 工業(yè)用?。?40℃至85℃) | M 軍用 ?。?55℃至125℃) | |||||||
6、工藝: | B 高可靠性 |
FREESCALE產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
MC | XXXX | X | X | (G) | ||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||||||
前綴 | 器件編號 | 溫度 | 封裝 | 無(wú)鉛標志 | ||||||
1、前綴: | MC 有封裝的IC | MCC IC芯片 | MFC 低價(jià)塑料封裝功能電路 | |||||||
MCB 扁平封裝的梁式引線(xiàn)IC | MCBC 梁式引線(xiàn)的IC芯片 | MCCF 倒裝的線(xiàn)性電路 | ||||||||
MLM 與NSN線(xiàn)性電路引線(xiàn)一致的電路 | MCH 密封的混合電路 | MHP 塑料的混合電路 | ||||||||
MCM 集成存儲器 | MMS 存儲器系統 | |||||||||
2、器件編號: | 1500~1599 (-55~125)℃軍用線(xiàn)性電路 | 1400~1499;3400~3499 (0~70)℃線(xiàn)性電路: | ||||||||
1300~1399.3300~3399 消費工業(yè)線(xiàn)性電路 | ||||||||||
3、溫度或改型: | C 0~70℃ | A 表示改型的符號 | ||||||||
4、封裝形式: | L 陶瓷雙列直插(14或16) | U 陶瓷封裝 | G 金屬殼TO-5型 | |||||||
R 金屬功率型封裝TO-66型 | K 金屬功率型TO-3封裝 | F 陶瓷扁平封裝 | ||||||||
T 塑料TO-220型 | P 塑料雙列 | P1 8線(xiàn)性塑料封雙列直插 | ||||||||
P2 14線(xiàn)塑料封雙列直插 | PQ 參差引線(xiàn)塑料封雙列(僅消費類(lèi)器件)封裝 | |||||||||
SOIC 小引線(xiàn)雙列封裝 | ||||||||||
5、無(wú)鉛標志: | G 無(wú)鉛產(chǎn)品 | 無(wú)標識 有鉛產(chǎn)品 |
IDT產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
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1、前綴: | IDT為IDT公司產(chǎn)品前綴 | ||||||||||||||||||||||||||||||
2、系列: | 29:MSI邏輯電路 | 39:有限位的微處理器和MSI邏輯電路 | |||||||||||||||||||||||||||||
49:有限位的微處理器和MSI邏輯電路 | 54/74:MSI邏輯電路 | ||||||||||||||||||||||||||||||
61:靜態(tài)RAM | 71:靜態(tài)RAM(專(zhuān)賣(mài)的) | ||||||||||||||||||||||||||||||
72:數字信號處理器電路 | 79:RISC部件 | ||||||||||||||||||||||||||||||
7M/8M:子系統模塊(密封的) | 7MP/8MP:子系統模塊(塑封) | ||||||||||||||||||||||||||||||
3、器件編號: | |||||||||||||||||||||||||||||||
4、功耗: | L或LA低功耗:S或SA:標準功耗 | ||||||||||||||||||||||||||||||
5、速度: | |||||||||||||||||||||||||||||||
6、封裝: | P:塑料雙列 | TP:塑料薄的雙列 | TC:薄的雙列(邊沿銅焊) | ||||||||||||||||||||||||||||
TD:薄的陶瓷雙列 | D:陶瓷雙列 | C:陶瓷銅焊雙列 | |||||||||||||||||||||||||||||
XC:陶瓷銅焊縮小的雙列 | G:針柵陣列(PGA) | SO:塑料小引線(xiàn)IC | |||||||||||||||||||||||||||||
J:塑料芯片載體 | L:陶瓷芯片載體 | XL:精細樹(shù)脂芯片栽體 | |||||||||||||||||||||||||||||
ML:適中的樹(shù)脂芯片載體 | E:陶瓷封裝 | F:扁平封裝 | |||||||||||||||||||||||||||||
U:管芯 | |||||||||||||||||||||||||||||||
7、溫度范圍: | 沒(méi)標:(0~70)℃ | B:833B級 (-55~125)℃ | I:工業(yè)級(-40~85)℃ |
INTERSIL產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
XXX | XXXX | X | X | X | X | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |||||
前綴 | 器件編號 | 電性能選擇 | 溫度范圍 | 封裝形式 | 腳數 | |||||
1、前綴: | D 混合驅動(dòng)器 | G 混合多路FET | MM 高壓開(kāi)關(guān) | |||||||
NE/SE SIC產(chǎn)品 | ICL 線(xiàn)性電路 | ICM 鐘表電路 | ||||||||
DGM 單片模擬開(kāi)關(guān) | ICH 混合電路 | IH 混合/模擬門(mén) | ||||||||
IM 存儲器 | AD 模擬器件 | DG 模擬開(kāi)關(guān) | ||||||||
2、器件編號: | ||||||||||
3、電性能選擇: | ||||||||||
4、溫度范圍: | A -55℃至125℃ | B -20℃至85℃ | C 0℃至70℃ | |||||||
I -40℃至125℃ | M -55℃至125℃ | |||||||||
5、封裝形式: | A TO-237型 | B 微型塑料扁平封裝 | C TO-220型 | |||||||
D 陶瓷雙列直插 | E TO-8微型封裝 | F 陶瓷扁平封裝 | ||||||||
H TO- 66型 | I 16腳密封雙列直插 | J 陶瓷雙列直插 | ||||||||
K TO-3型 | L 無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片載體 | P 塑料雙列直插 | ||||||||
S TO-52型 | T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型 | |||||||||
U TO-72、TO-18、TO-71型 | V TO-39型 | Z TO-92型 | ||||||||
/W 大圓片 | /D 芯片 | Q 2引線(xiàn)金屬管帽 | ||||||||
6、腳數: | A 8 | B 10 | C 12 | D 14 | E 16 | F 22 | G 24 | |||
H 42 | I 28 | J 32 | K 35 | L 40 | M 48 | N 18 | ||||
P 20 | Q 2 | R 3 | S 4 | T 6 | U 7 | |||||
V 8(引線(xiàn)間距0.2",絕緣外殼) | W 10(引線(xiàn)間距0.23",絕緣外殼) | |||||||||
Y 8(引線(xiàn)間距0.2",4腳接外殼) | Z 10(引線(xiàn)間距0.23",5腳接外殼) |
MAXIM產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
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1、前綴: | MAXIM公司產(chǎn)品代號 | ||||||||||||||||||||||||||||||
2、器件編號: | 100-199 模數轉換器 | 600-699 電源產(chǎn)品 | 200-299 接口驅動(dòng)器/接受器 | ||||||||||||||||||||||||||||
700-799 微處理器外圍顯示驅動(dòng)器 | 300-399 模擬開(kāi)關(guān) 模擬多路調制器 | ||||||||||||||||||||||||||||||
800-899 微處理器監視器 | 800-899 微處理器 監視器 | 400-499 運放 | |||||||||||||||||||||||||||||
900-999 比較器 | 500-599 數模轉換器 | ||||||||||||||||||||||||||||||
3、指標等級或附帶功能: | A表示5%的輸出精度,E表示防靜電 | ||||||||||||||||||||||||||||||
4、溫度范圍: | C= 0℃ 至 70℃(商業(yè)級) | A = -40℃至+85℃(汽車(chē)級) | M =-55℃ 至 +125℃(軍品級) | ||||||||||||||||||||||||||||
E =-40℃ 至 +85℃(擴展工業(yè)級) | I =-20℃ 至 +85℃(工業(yè)級) | G =-40℃ 至 +105℃(AEC-Q100 2級) | |||||||||||||||||||||||||||||
T =-40℃ 至 +150℃(AEC-Q100 0級) | U = 0℃ 至 +85℃ (擴展商業(yè)級) | ||||||||||||||||||||||||||||||
5、封裝形式: | A SSOP(縮小外型封裝) | B CERQUAD | C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝) | ||||||||||||||||||||||||||||
D 陶瓷銅頂封裝 | E 四分之一大的小外型封裝 | F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA | |||||||||||||||||||||||||||||
J CERDIP (陶瓷雙列直插) | K TO-3 塑料接腳柵格陣列 | LLCC (無(wú)引線(xiàn)芯片承載封裝) | |||||||||||||||||||||||||||||
M MQFP (公制四方扁平封裝) | N 窄體塑封雙列直插 | P 塑封雙列直插 | |||||||||||||||||||||||||||||
Q PLCC (塑料式引線(xiàn)芯片承載封裝) | R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil) | S 小外型封裝 | |||||||||||||||||||||||||||||
T TO5,TO-99,TO-100 | U TSSOP,μMAX,SOT | W 寬體小外型封裝(300mil) | |||||||||||||||||||||||||||||
X SC-70(3腳,5腳,6腳) | Y 窄體銅頂封裝 | Z TO-92MQUAD | |||||||||||||||||||||||||||||
/D裸片 | /PR 增強型塑封 | /W 晶圓 | |||||||||||||||||||||||||||||
6、管腳數量: | A 8,25,46 | B 10,64 | C 12,192 | D 14,128 | |||||||||||||||||||||||||||
E 16,144 | F 22,256 | G 24,81 | H 44 | ||||||||||||||||||||||||||||
I 28,57 | J 32 | K 5,68,265 | L 9,40 | ||||||||||||||||||||||||||||
M 7,48,267 | N 18,56 | O 42 | P 20,96 | ||||||||||||||||||||||||||||
Q 2,100 | R 3,84 | S 4,80 | T 6,160 | ||||||||||||||||||||||||||||
U 38,60 | V 8(圓形),30,196 | W 10(圓形),169 | X 36 | ||||||||||||||||||||||||||||
Y 8(圓形),52 | Z 10(圓形),72 | ||||||||||||||||||||||||||||||
7、尾標: | T或T&TR表示該型號以卷帶包裝供貨 | +表示無(wú)鉛(RoHS)封裝 | -表示未經(jīng)過(guò)無(wú)鉛認證 | ||||||||||||||||||||||||||||
#表示符合RoHS標裝器件擁有無(wú)鉛豁免權 | -D或-TD表示器件潮濕靈敏度等級(MSL)大于1供貨時(shí)需防潮包裝 |
MICROCHIP產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
PIC | XX XXX XXX | (X) | -XX | X | /XX | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |||||
前綴 | 器件編號 | 改進(jìn)類(lèi)型 | 速度和標識 | 溫度范圍 | 封裝形式 | |||||
1、前綴: | PIC MICROCHIP公司產(chǎn)品代號 | |||||||||
2、編號和類(lèi)型: | C CMOS電路 | LC 小功率CMOS電路 | LCS 小功率保護 | AA 1.8V | ||||||
LCR 小功率CMOS ROM | F 快閃可編程存儲器 | HC 高速CMOS | ||||||||
CR CMOS ROM | LV 低電壓 | FR FLEX ROM | ||||||||
3、改進(jìn)類(lèi)型或選擇: | ||||||||||
4、速度及標識: | -55 55ns | -70 70ns | -90 90ns | -10 100ns | -12 120ns | |||||
-15 150ns | -17 170ns | -20 200ns | -25 250ns | -30 300ns | ||||||
晶體標示: | LP 小功率晶體 | RC 電阻電容 | XT 標準晶體/振蕩器 | HS 高速晶體 | ||||||
頻率標示: | -20 2MHZ | -04 4MHZ | -10 10MHZ | -16 16MHZ | -20 20MHZ | -25 25MHZ | -33 33MHZ | |||
5、溫度范圍: | 空白 0℃至70℃ | I -45℃至85℃ | E -40℃至125℃ | |||||||
6、封裝形式: | L PLCC封裝 | SP 橫向縮小型塑料雙列直插 | JW 陶瓷熔封雙列直插,有窗口 | |||||||
P 塑料雙列直插 | SS 縮小型微型封裝 | PQ 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 | ||||||||
W 大圓片 | TS 薄型微型封裝8mm×20mm | SL 14腿微型封裝-150mil | ||||||||
JN 陶瓷熔封雙列直插,無(wú)窗口 | CL 68腿陶瓷四面引線(xiàn),帶窗口 | SM 8腿微型封裝-207mil | ||||||||
SN 8腿微型封裝-150 mil | PT 薄型四面引線(xiàn)扁平封裝 | VS 超微型封裝8mm×13.4mm | ||||||||
SO 微型封裝-300 mil | TQ 薄型四面引線(xiàn)扁平封裝 | ST 薄型縮小的微型封裝-4.4mm |
NATIONAL產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
LM | XXX | X | X | |||||||
1 | 2 | 3 | 4 | |||||||
系列 | 器件編號 | 溫度 | 封裝 | |||||||
1、系列: | AD 模擬對數字 | AH 模擬混合 | AM 模擬單片 | CD CMOS數字 | DA 數字對模擬 | |||||
LF 線(xiàn)性FEF | LH 線(xiàn)性混合 | LM 線(xiàn)性單片 | LP 線(xiàn)性低功耗 | LMC CMOS線(xiàn)性 | ||||||
LX 傳感器 | MM MOS單片 | TBA 線(xiàn)性單片 | NMC MOS存儲器 | |||||||
2、器件編號: | 用3位,4位或5位數字表示 | |||||||||
3、溫度: | A 表示改進(jìn)規范的; | C 表示商業(yè)用的溫度范圍 | ||||||||
線(xiàn)性電路的1XX,2XX,3XX表示三種溫度分別為 (-55~125)℃(-25~85)℃(0~70)℃ | ||||||||||
4、封裝形式: | D 玻璃/金屬雙列直插 | F 玻璃/金屬扁平 | H TO-5(TO~99,TO~100,TO~46) | |||||||
J 低溫度玻璃雙列直插(黑陶瓷) | K TO-3(鋼的) | KC TO-3(鋁的) | ||||||||
N 塑料雙列直插 | P TO-202(D-40 耐熱的) | S "SGS"型功率雙列直插 | ||||||||
T TO-220型 | W 低溫玻璃扁平封裝(黑瓷扁平) | Z TO-92型 | ||||||||
E 陶瓷芯片載體 | Q 塑料芯片載體 | M 小引線(xiàn)封裝 | ||||||||
L 陶瓷芯片載體 |
NEC產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
μP | X | XXXX | X | ||||||
1 | 2 | 3 | 4 | ||||||
前綴 | 產(chǎn)品類(lèi)型 | 器件編號 | 封裝形式 | ||||||
1、前綴: | |||||||||
2、產(chǎn)品類(lèi)型: | A 混合元件 | B 雙極數字電路 | C 雙極模擬電路 | D 單極型數字電路 | |||||
3、器件型號: | |||||||||
4、封裝形式: | A 金屬殼類(lèi)似TO-5型封裝 | D 陶瓷雙列 | H 塑封單列直插 | ||||||
L 塑料芯片載體 | B 陶瓷扁平封裝 | E 陶瓷背的雙列直插 | |||||||
J 塑封類(lèi)似TO-92型 | M 芯片載體 | C 塑封雙列 | |||||||
G 塑封扁平 | K 陶瓷芯片載體 | V 立式的雙列直插封裝 |
NXP產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
XX | X | XXX | XX | |||||||
1 | 2 | 3 | 4 | |||||||
系列 | 溫度 | 器件編號 | 封裝 | |||||||
1、系列: | 1 數字電路用兩位符號區別系列. | 2 單片電路用兩符號表示. | ||||||||
第一符號 S 數字電路T 模擬電路U 模擬/數字混合電路 | ||||||||||
第二符號 除"H"表示混合電路外,其它無(wú)規定 | ||||||||||
3 微機電路用兩位符號表示 | ||||||||||
MA 微計算機和CPU | MB 位片式處理器 | MD 存儲器有關(guān)電路 | ||||||||
ME 其它有關(guān)電路(接口,時(shí)鐘,外圍控制,傳感器等) | ||||||||||
2、溫度范圍: | A 沒(méi)有規定范圍 | 如果器件是別的溫度范圍,可不標,亦可標"A". | ||||||||
B (0~70)℃ | C (-55~125)℃ | D (-25~70)℃ | ||||||||
E (-25~85)℃ | F -40~85)℃ | G (-55~85)℃ | ||||||||
3、器件編號: | ||||||||||
4、封裝: | 第一位表示外觀(guān) | |||||||||
C 圓殼封裝 | D 雙列直插 | E 功率雙列(帶散熱片) | ||||||||
F 扁平(兩邊引線(xiàn)) | G 扁平(四邊引線(xiàn)) | K 菱形(TO-3系列) | ||||||||
M 多列引線(xiàn)(雙.三.四列除外) | Q 四列直插 | R 功率四列(外散熱片) | ||||||||
S 單列直插 | T 三列直插 | |||||||||
第二位表示封裝材料 | ||||||||||
C 金屬-陶瓷 | G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸漬) | M 金屬 | ||||||||
P 塑料 | (半字符以與前符號混淆) |
POWER產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
XXX | XXX | X | X | XX | ||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||||||
系列 | 器件編號 | 封裝 | 無(wú)鉛標識 | 包裝 | ||||||
1、系列: | DPA 低電壓大功率直流解決方案 | LNK 替代線(xiàn)性變壓器以及阻/容降壓解決的方案 | ||||||||
TNY 具有峰值功率模式大功率范圍的高效離線(xiàn)式開(kāi)關(guān)IC | ||||||||||
TOP 擁有EcoSmart技術(shù)的集成離線(xiàn)式開(kāi)關(guān)電源芯片 | ||||||||||
2、器件編號: | ||||||||||
3、封裝: | G SMD-8,SMD-8B封裝 | P DIP-8,DIP-8B封裝 | ||||||||
PFI DIP-8B封裝 | Y.YAI TO-220封裝 | |||||||||
R TO263-7C封裝 | F TO-262封裝 | |||||||||
4、無(wú)鉛標識: | 空白 有鉛產(chǎn)品 | N 無(wú)鉛產(chǎn)品 | ||||||||
5、包裝: | TL或Bx表示 |
RENESAS產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
XX | XXXXX | X | X | ||||||
1 | 2 | 3 | 4 | ||||||
前綴 | 器件編號 | 改進(jìn)類(lèi)型 | 封裝形式 | ||||||
1、前綴: | HA 模擬電路 | HB 存儲器模塊 | HG 專(zhuān)用集成電路 | ||||||
HD 數字電路 | HL 光電器件(激光二極管/LED) | HN 存儲器(NVM) | |||||||
HM 存儲器(RAM) | HR光電器件(光纖) | PF RF功率放大器 | |||||||
2、產(chǎn)品編號: | |||||||||
3、改進(jìn)類(lèi)型: | |||||||||
4、封裝形式: | P 塑料雙列 | PG 針陣列 | SO 微型封裝 | ||||||
C 陶瓷雙列直插 | S 縮小的塑料雙列直插 | G 陶瓷熔封雙列直插 | |||||||
CP 塑料有引線(xiàn)芯片載體 | FP 塑料扁平封裝 | CG 玻璃密封的陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載體 |
SANYO產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
LA | XXXX | ||||||
1 | 2 | ||||||
前綴 |
器件編號 |
||||||
1、前綴: | LA 雙極線(xiàn)性電路 | LB 雙九數字電路 | LC CMOS電路 | ||||
LE MNMOS電路 | LM PMOS.NMOS電路 | SKT 厚臘電路 | |||||
LD 薄膜電路 | |||||||
2、器件編號: |
ST產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
普通線(xiàn)性、邏輯器件 | |||||||||||||||||||||||||||||||
M XXX | XXXXX | XX | X | X | |||||||||||||||||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品系列 | 器件編號 | 速度 | 封裝 | 溫度 | |||||||||||||||||||||||||||
1、產(chǎn)品系列: | 74AC/ACT先進(jìn)CMOS | HCF4XXX | |||||||||||||||||||||||||||||
M74HC高速CMOS | |||||||||||||||||||||||||||||||
2、器件編號: | |||||||||||||||||||||||||||||||
3、速度: | |||||||||||||||||||||||||||||||
4、封裝: | BIR,BEY陶瓷雙列直插 | M,MIR塑料微型封裝 | |||||||||||||||||||||||||||||
5、溫度: | |||||||||||||||||||||||||||||||
普通存貯器件 | |||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
1、系列: | ET21 靜態(tài)RAM | ETL21 靜態(tài)RAM | TS27 EPROM | ||||||||||||||||||||||||||||
ETC27 EPROM | MK41 快靜態(tài)RAM | S28 EEPROM | |||||||||||||||||||||||||||||
MK45 雙極端口FIFO | MK48 靜態(tài)RAM | TS29 EEPROM | |||||||||||||||||||||||||||||
2、工藝: | 空白 NMOS | CCMOS | L小功率 | ||||||||||||||||||||||||||||
3、器件編號: | |||||||||||||||||||||||||||||||
4、封裝: | C 陶瓷雙列 | J 陶瓷雙列 | N 塑料雙列 | Q UV窗口陶瓷熔封雙列直插 | |||||||||||||||||||||||||||
5、速度: | |||||||||||||||||||||||||||||||
6、溫度: | 空白 0℃~70℃ | E -25℃~70℃ | V -40℃~85℃ | M -55℃~125℃ | |||||||||||||||||||||||||||
7、等級: | 空白 標準 | B/B MIL-STD-883B B級 | |||||||||||||||||||||||||||||
存儲器編號(U.V EPROM和一次可編程O(píng)TP) | |||||||||||||||||||||||||||||||
M XX | X | XXX | X | X | XXX | X | X | ||||||||||||||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | ||||||||||||||||||||||||
系列 | 類(lèi)型 | 容量 | 改進(jìn)等級 | 電壓范圍 | 速度 | 封裝 | 溫度 | ||||||||||||||||||||||||
1、系列: | 27EPROM | 87EPROM鎖存 | |||||||||||||||||||||||||||||
2、類(lèi)型: | |||||||||||||||||||||||||||||||
3、容量: | 6464K位(X8) | 256256K位(X8) | 16116M位(X8/16)可選擇 | ||||||||||||||||||||||||||||
512512K位(X8) | 10011M位(X8) | 16016M位(X8/16) | |||||||||||||||||||||||||||||
1011M位(X8)低電壓 | 10241M位(X8) | 4014M位(X8)低電壓 | |||||||||||||||||||||||||||||
20012M位(X8) | 2012M位(X8)低電壓 | 8014M位(X8) | |||||||||||||||||||||||||||||
40014M位(X8) | 40024M位(X16) | ||||||||||||||||||||||||||||||
4、改進(jìn)等級: | |||||||||||||||||||||||||||||||
5、電壓范圍: | 空白 5V +10%Vcc | X5V +10%Vcc | |||||||||||||||||||||||||||||
6、速度: | 55 55n | 60 60ns | 70 70ns | ||||||||||||||||||||||||||||
80 80ns | 90 90ns | 100/10 100 n | |||||||||||||||||||||||||||||
120/12 120 ns | 150/15 150 ns | 200/20 200 ns | |||||||||||||||||||||||||||||
250/25 250 ns | |||||||||||||||||||||||||||||||
7、封裝: | F 陶瓷雙列直插(窗口) | L 無(wú)引線(xiàn)芯片載體(窗口) | M 塑料微型封裝 | ||||||||||||||||||||||||||||
B 塑料雙列直插 | C 塑料有引線(xiàn)芯片載體(標準) | ||||||||||||||||||||||||||||||
N 薄型微型封裝 | K 塑料有引線(xiàn)芯片載體(低電壓) | ||||||||||||||||||||||||||||||
8、溫度: | 10℃~70℃ | 6-40℃~85℃ | 3-40℃~125℃ | ||||||||||||||||||||||||||||
快閃EPROM的編號 | |||||||||||||||||||||||||||||||
M XX |
X |
A B |
C X |
X | XXX | X | X | ||||||||||||||||||||||||
1 | 2 |
3 4 |
5 6 |
7 | 8 | 9 | 10 | ||||||||||||||||||||||||
電源 | 類(lèi)型 | 容量擦除 | 結構改型 | Vcc | 速度 | 封裝 | 溫度 | ||||||||||||||||||||||||
1、電源: | |||||||||||||||||||||||||||||||
2、類(lèi)型: | F 5V +10% | V 3.3V +0.3V | |||||||||||||||||||||||||||||
3、容量: | 11M | 22M | 33M | 88M | 1616M | ||||||||||||||||||||||||||
4、擦除: | 0大容量 | 1頂部啟動(dòng)邏輯塊 | 2 底部啟動(dòng)邏輯塊 4 扇區 | ||||||||||||||||||||||||||||
5、結構: | 0 ×8/×16可選擇 | 1 僅×8 | 2 僅×16 | ||||||||||||||||||||||||||||
6、改型: | 空白 A | ||||||||||||||||||||||||||||||
7、Vcc: | 空白 5V+10%Vcc | X +5%Vcc | |||||||||||||||||||||||||||||
8、速度: | 60 60ns | 70 70ns | 80 80ns | 90 90ns | |||||||||||||||||||||||||||
100 100ns | 120 120ns | 150 150ns | 200 200ns | ||||||||||||||||||||||||||||
9、封裝: | C/K 塑料有引線(xiàn)芯片載體 | B/P 塑料雙列直插 | M 塑料微型封裝 | ||||||||||||||||||||||||||||
N 薄型微型封裝,雙列直插 | |||||||||||||||||||||||||||||||
10、溫度: | 1 0℃~70℃ | 6 -40℃~85℃ | 3 -40℃~125℃ | ||||||||||||||||||||||||||||
僅為3V和僅為5V的快閃EPROM編號 | |||||||||||||||||||||||||||||||
XX | X | XXX | X | XXX | X | X | |||||||||||||||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | |||||||||||||||||||||||||
器件系列 | 類(lèi)型 | 容量 | Vcc | 速度 | 封裝 | 溫度 | |||||||||||||||||||||||||
1、器件系列: | 29快閃 | ||||||||||||||||||||||||||||||
2、類(lèi)型: | F 5V單電源 | V 3.3單電源 | |||||||||||||||||||||||||||||
3、容量: | 100T (128K×8.64K×16)頂部塊 | 100B (128K×8.64K×16)底部塊 | 040 (12K×8)扇區 | ||||||||||||||||||||||||||||
200T (256K×8.64K×16)頂部塊 | 200B (256K×8.64K×16)底部塊 | 080 (1M×8)扇區 | |||||||||||||||||||||||||||||
400T (512K×8.64K×16)頂部塊 | 400B (512K×8.64K×16)底部塊 | 016 (2M×8)扇區 | |||||||||||||||||||||||||||||
4、Vcc: | 空白 5V+10%Vcc | X +5%Vcc | |||||||||||||||||||||||||||||
5、速度: | 60 60ns | 70 70ns | 80 80ns | 90 90ns | 120 120ns | ||||||||||||||||||||||||||
6、封裝: | M 塑料微型封裝 | N 薄型微型封裝 | K 塑料有引線(xiàn)芯片載體 | ||||||||||||||||||||||||||||
P 塑料雙列直插 | |||||||||||||||||||||||||||||||
7、溫度: | 10℃~70℃ | 6-40℃~85℃ | 3-40℃~125℃ | ||||||||||||||||||||||||||||
串行EEPROM的編號 | |||||||||||||||||||||||||||||||
ST | XX | XX | XX | X | X | X | |||||||||||||||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | ||||||||||||||||||||||||||
器件系列 | 類(lèi)型工藝 | 容量 | 改型 | 封裝 | 溫度 | ||||||||||||||||||||||||||
1、器件系列: | 24 12C | 25 12C(低電壓) | 93 微導線(xiàn) | 95 SPI總線(xiàn) | 28 EEPROM | ||||||||||||||||||||||||||
2、類(lèi)型/工藝: | C CMOS(EEPROM) | E 擴展I C總線(xiàn) | W 寫(xiě)保護 | ||||||||||||||||||||||||||||
P SPI總線(xiàn) | LV 低電壓(EEPROM) | CS 寫(xiě)保護(微導線(xiàn)) | |||||||||||||||||||||||||||||
3、容量: | 01 1K | 02 2K | 04 4K | 08 8K | 16 16K | 32 32K | 64 64K | ||||||||||||||||||||||||
4、改型: | 空白 A、 B、 C、 D | ||||||||||||||||||||||||||||||
5、封裝: | B 8腿塑料雙列直插 | M 8腿塑料微型封裝 | ML 14腿塑料微型封裝 | ||||||||||||||||||||||||||||
6、溫度: | 1 0℃~70℃ | 6 -40℃~85℃ | 3 -40℃~125℃ | ||||||||||||||||||||||||||||
微控制器編號 | |||||||||||||||||||||||||||||||
ST | X | XX | X | XX | X | X | |||||||||||||||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | ||||||||||||||||||||||||||
前綴 | 系列 | 版本 | 器件編號 | 封裝 | 溫度范圍 | ||||||||||||||||||||||||||
1、前綴: | |||||||||||||||||||||||||||||||
2、系列: | 62 普通ST6系列 | 63 專(zhuān)用視頻ST6系列 | 72 ST7系列 | ||||||||||||||||||||||||||||
90 普通ST9系列 | 92 專(zhuān)用ST9系列 | 10 ST10位系列 | |||||||||||||||||||||||||||||
20 ST20 32位系列 | |||||||||||||||||||||||||||||||
3、版本: | 空白 ROM | T OTP(PROM) | R ROMless | ||||||||||||||||||||||||||||
P 蓋板上有引線(xiàn)孔 | E EPROM | F 快閃 | |||||||||||||||||||||||||||||
4、序列號: | |||||||||||||||||||||||||||||||
5、封裝: | B 塑料雙列直插 | D 陶瓷雙列真插 | F 熔封雙列直插 | ||||||||||||||||||||||||||||
M 塑料微型封裝 | S 陶瓷微型封裝 | CJ 塑料有引線(xiàn)芯片載體 | |||||||||||||||||||||||||||||
K 無(wú)引線(xiàn)芯片載體 | L 陶瓷有引線(xiàn)芯片載體 | QX 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 | |||||||||||||||||||||||||||||
G 陶瓷四面扁平封裝成針陣列 | R 陶瓷什陣列 | T 薄型四面引線(xiàn)扁平封裝 | |||||||||||||||||||||||||||||
6、溫度范圍: | 1.50℃~70℃(民用) | 2-40℃~125℃(汽車(chē)工業(yè)) | |||||||||||||||||||||||||||||
61 -40℃~85℃(工業(yè)) | E-55℃~125℃ |
TEXAS產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
一般IC型號 | XXXX | XXX | X | XX | ||||||
1 | 2 | 6 | 3 | |||||||
前綴 | 器件編號 | 溫度 | 封裝 | |||||||
數字和接口電路 | XXXX | XXXX | XXXX | XXXX | XXXX | |||||
1 | 6 | 4 | 2 | 3 | ||||||
前綴 | 溫度 | 系列 | 器件編號 | 封裝 | ||||||
1、前綴: | AC 改進(jìn)的雙極電路 | SN 標準的數字電路 | TL TII的線(xiàn)性控制電路 | |||||||
TIEF 跨導放大器 | TIES 紅外光源 | TAL LSTTL邏輯陣列 | ||||||||
JANB 軍用B級IC | TAT STTL邏輯陣列 | JAN38510 軍用產(chǎn)品 | ||||||||
TMS MOS存儲器/微處理器 | JBP 雙極PMOS 883C產(chǎn)品 | TM 微處理器組件 | ||||||||
SNC IV馬赫3級雙極電路 | TBP 雙極存儲器 | SNJ MIL-STD-883B雙極電路 | ||||||||
TC CCD攝像器件 | SNM IV馬赫1級電路 | TCM 通信集成電路 | ||||||||
RSN 抗輻射電路 | TIED 經(jīng)外探測器 | SBP 雙極微機電路 | ||||||||
TIL 光電電路 | SMJ MIL-STD-883B MOS電路 | VM 語(yǔ)音存儲器電路 | ||||||||
TAC CMOS邏輯陣列; | TIFPLA雙極掃描編程邏輯陣列 | TLC 線(xiàn)性CMOS電路 | ||||||||
TIBPAL 雙極可編程陣列邏輯 | ||||||||||
2、器件編號: | ||||||||||
3、封裝: | J.JT.JW.JG 陶瓷雙列 | PH.PQ.RC 塑料四扁平封裝 | T 金屬扁平封裝 | |||||||
LP 塑料三線(xiàn) | D.DW 小引線(xiàn)封裝 | DB.DL 縮小的小引線(xiàn)封裝 | ||||||||
DBB.DGV 薄的超小封裝 | DBV 小引線(xiàn)封裝 | GB 陶瓷針柵陣列 | ||||||||
RA 陶瓷扁平封裝 | KA.KC.KD.KF 塑料功率封裝 | U 陶瓷扁平封裝 | ||||||||
P 塑料雙列 | JD 黃銅引線(xiàn)框陶瓷雙列 | W.WA.WC.WD 陶瓷扁平封裝 | ||||||||
N.NT.NW.NE.NF 塑料雙列 | MC 芯片 | DGG.PW 薄的再縮小是小引線(xiàn)封裝 | ||||||||
PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ 塑料薄型四列扁平封裝 | ||||||||||
FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP 芯片載體 | ||||||||||
4、系列: | GTL Gunning Transceiver Logic | SSTL Seris-Stub Terminated Logic | ||||||||
CBT Crossbar Technolongy | CDC Clock-Distribution Circuits | |||||||||
ABTE 先進(jìn)BiCMOS技術(shù)/增強收發(fā)邏輯 | FB Backplane Transceivr Logic/Futurebust | |||||||||
沒(méi)標者為標準系列 | L 低功耗系列 | AC/ACT 先進(jìn)CMOS邏輯 | ||||||||
H 高速系列 | AHC/AHCT 先進(jìn)高速CMOS邏輯 | ALVC 先時(shí)低壓CMOS技術(shù) | ||||||||
S 肖特基二極管箝位系列 | LS 低功耗肖特基系列 | BCT BiCMOS總線(xiàn)-接口技術(shù) | ||||||||
AS 先進(jìn)肖特系列 | F F系列(FAST) | CBT Crossbar Techunogy | ||||||||
ALS 先進(jìn)低功耗肖特基 | HC/HCT 高速CMOS邏輯 | LV 低壓HCMOS技術(shù) | ||||||||
ABT 先時(shí)BiCMOS技術(shù) | ||||||||||
5、速度: | 15 150 ns MAX 取數 | 17 170 ns MAX 取數 | 20 200 ns MAX 取數 | |||||||
25 250 ns MAX 取數 | 35 350 ns MAX 取數 | 45 450 ns MAX 取數 | ||||||||
20 200 ns MAX 取數 | 3 350 ns MAX 取數 | 4 450 ns MAX 取數 | ||||||||
6、溫度范圍: | 數字和接口電路系列 | 55.54 (-55~125)℃ | 75.74 (0~70)℃ | |||||||
CMOS電路74表示(-40~85)℃ | 76 (-40~85)℃ | |||||||||
雙極線(xiàn)性電路 | M (-55~125)℃ | E (-40~85)℃ | ||||||||
I (-25~85)℃ | C (0~70)℃ | |||||||||
MOS 電路 | M (-55~125)℃ | R (-55~85)℃ | ||||||||
L (0~70)℃ | C (-25~85)℃ | E (-40~85)℃ | ||||||||
S (-55~100)℃ | H (00~55)℃ |
TOSHIBA產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
TX | XXXX | X | ||||||
1 | 2 | 3 | ||||||
前綴 | 器件編號 | 封裝 | ||||||
1、前綴: | TA 雙極線(xiàn)性電路 | TC CMOS 電路 | ||||||
TD 雙極數字電路 | TM MOS存儲器及微處理器電路 | |||||||
2、器件編號: | P 塑封 | M 金屬封裝 | C 陶鑄封裝 | |||||
3、封裝形式: | F 扁平封裝 | T 塑料芯載體(PLCC) | J SOJ | |||||
D CERDIP(陶瓷浸漬) | Z ZIP |
XICOR產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
X | XXXXX | X | X | X | (-XX) | ||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | ||||
前綴 | 器件編號 | 封裝 | 溫度范圍 | 工藝等級 | 存儲時(shí)間 | ||||
EEPOT | |||||||||
X | XXXX | X | X | X | |||||
1 | 2 | 7 | 3 | 4 | |||||
前綴 | 器件編號 | 阻值 | 封裝 | 溫度范圍 | |||||
串行快閃 | |||||||||
X | XX X XXX | X | X | -X | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 8 | |||||
前綴 | 器件編號 | 封裝 | 溫度范圍 | Vcc限制 | |||||
1、前綴: | |||||||||
2、器件編號: | |||||||||
3、封裝形式: | D 陶瓷雙列直插 | P 塑料雙列直插 | M 公制微型封裝 | ||||||
Y 新型卡式 | E 無(wú)引線(xiàn)芯片載體 | L 薄型四面引線(xiàn)扁平封裝 | |||||||
X 模塊 | F 扁平封裝 | S 微型封裝 | |||||||
K 針振列 | V 薄型縮小型微型封裝 | J 塑料有引線(xiàn)芯片載體 | |||||||
T 薄型微型封裝 | |||||||||
4、溫度范圍: | 空白 標準 | B B級(MIL-STD-883) | E -20℃至85℃ | ||||||
I -40℃至85℃ | M -55℃至125℃ | ||||||||
5、工藝等級: | 空白 標準 | B B級(MIL-STD-883) | |||||||
6、存取時(shí)間(僅限EEPROM和NOVRAM): | |||||||||
15 150ns | 20 200ns | 25 250ns | 空白 300ns | 35 350ns | |||||
45 450ns | 55 55ns | 70 70ns | 90 90ns | ||||||
7、前端到末端電阻: | |||||||||
Z 1KΩ | Y 2KΩ | W 10KΩ | U 50KΩ | T 100KΩ | |||||
8、Vcc限制: | 空白 1.8V至3.6V | -5 4.5V至5.5V | |||||||
Vcc限制(僅限串行EEPROM): | |||||||||
空白 4.5V至5.5V | -3 3V至5.5 | ||||||||
-2.7 2.7V至5.5V | -1.8 1.8V至5.5V |
ZILOG產(chǎn)品型號命名 | 回頂部 |
Z | XXXXX | XX | X | X | X | XXXX | ||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | ||||
前綴 | 器件編號 | 速度 | 封裝 | 溫度范圍 | 環(huán)境 | 特殊選擇 | ||||
1、前綴: | ||||||||||
2、器件編號: | ||||||||||
3、速度: | 空白 2.5MHz | A 4.0MHz | B 6.0MHz | H 8.0MHz | L 低功耗的, 直接用數字標示 | |||||
4、封裝形式: | A 極小型四面引線(xiàn)扁平封裝 | C 陶瓷釬焊 | D 陶瓷雙列直插 | |||||||
E 陶瓷,帶窗口 | F 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 | G 陶瓷針陣列 | ||||||||
H 縮小型微型封裝 | I PCB芯片載體 | K 陶瓷雙列直插,帶窗口 | ||||||||
L 陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載體 | P 塑料雙列直插 | Q 陶瓷四列 | ||||||||
S 微型封裝 | V 塑料有引線(xiàn)芯片載體 | |||||||||
5、溫度范圍: | E -40℃至100℃ | M -55℃至125℃ | S 0℃至70 ℃ | |||||||
6、環(huán)境試驗過(guò)程: | ||||||||||
A 應力密封 | B 軍品級 | C 塑料標準 | D 應力塑料 | E 密封標準 | ||||||
7、特殊選擇: |