日本熟妇毛茸茸xxxx,老师用力挺进小雪,亚洲精品国产精品国产自,未满十八18周岁禁止免费网站

電子標準+封裝圖片大全

[A] [B] [C] [D] [E] [F] [G] [H] [I] [J] [L] [M] [P] [Q] [R] [S] [T] [U] [V] [X] [Z]

IC命名參考

AD ALTERA AMD ATMEL BB CYPRESS FREESCALE
IDT INTERSIL MAXIM MICROCHIP NATIONAL NEC NXP
POWER RENESAS SANYO ST TEXAS TOSHIBA XICOR
ZILOG
AD產(chǎn)品型號命名 回頂部
數字信號處理器
ADSP XXxxxx t pp [z] [qqq] [q]
1 2 3 4 5 6 7
前綴 器件編號 溫度范圍 封裝形式 無(wú)鉛標識 速度 包裝
1、前綴： ADSP代表數字信號處理器   21xxxx　SHARC處理器    
2、器件編號： BFxxxx　Blackfin處理器            
  TSxxxx　TigerSHARC處理器   21xx　16位DSP    
      2199x　混合信號DSP    
3、溫度： J、K、L、M　商業(yè)級（0～70℃）   S、T、U　 軍工級（-55～125℃）  
  A、B、C　　 工業(yè)級（-40～85℃）   W、Y、Z2　汽車(chē)工業(yè)級（-25～85℃）    
4、封裝形式： S　MQFP　　　　　　　ST　LQFP　　　　　　　B、B1、B2　PBGA　　　　　　　BZ、BZ1、BZ2　PBGA
  Z　QFP　　　　　　　 W　QFP　　　　　　　　P　PLCC　　　　　　　　　　　G　PGA
  BC、CA　MBGA　　　　 BCZ、CAZ　MBGA　　　　BP SBGA　　　　　　　　　　　SW EPAD
5、無(wú)鉛標識： Z　代表無(wú)鉛            
6、速度：              
7、包裝： R　　　　　　　　　　R1　　　　　　　　　　R2　　　　　　　　　　REEL
單塊和混合集成電路
XX XX　XX X X X
1 2 3 4 5
前綴 器件編號 一般說(shuō)明 溫度范圍
封裝形式
1、前綴： AD模擬器件　　　　　HA　混合集成A/D　　　　　　HD　混合集成D/A
2、器件編號：              
3、一般說(shuō)明： A 第二代產(chǎn)品　　　　DI 介質(zhì)隔離　　　　　　　　Z　工作于±12V
4、溫度范圍： A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃　　　　　S、T、U -55℃至125℃
5、封裝形式： D 陶瓷或金屬密封雙列直插 E  陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載體 F  陶瓷扁平封裝  
G 陶瓷針陣列 H  密封金屬管帽 J J形引線(xiàn)陶瓷封裝  
  M 陶瓷金屬蓋板雙列直插 N  料有引線(xiàn)芯片載體 Q  陶瓷熔封雙列直插　  
  P 塑料或環(huán)氧樹(shù)脂密封雙列直插 R  微型“SQ”封裝 S  塑料四面引線(xiàn)扁平封裝  
  T TO-92型封裝   RS 縮小的微型封裝 ST 薄型四面引線(xiàn)扁平封裝  
  U 薄型微型封裝   W  非密封的陶瓷/玻璃雙列直插 Y  單列直插  
  Z 陶瓷有引線(xiàn)芯片載體  
高精度單塊器件
XXX XXXX BI E X /883
1 2 3 4 5 6
前綴 器件編號 老化選擇 電性等級 封裝形式 軍品工藝
1、器件分類(lèi)： ADC　A/D轉換器 OP　 運算放大器 AMP　設備放大器  
  BUF　緩沖器   PKD　峰值監測器PM PMI  二次電源產(chǎn)品  
  CMP　比較器   PM　 PMI二次電源產(chǎn)品 REF  電壓比較器    
  DAC　D/A轉換器   RPT　PCM線(xiàn)重復器 JAN　Mil-M-38510    
  SMP　取樣/保持放大器 LIU　串行數據列接口單元 SW　 模擬開(kāi)關(guān)    
  LIU　串行數據列接口單元　 SW　 模擬開(kāi)關(guān) MAT　配對晶體管    
  SSM　聲頻產(chǎn)品   MUX　多路調制器 TMP　溫度傳感器    
2、器件編號：    
3、老化選擇：  
4、電性等級：  
5、封裝形式： H　6腿TO-78   J　 8腿TO-99   K　10腿TO-100  
  P　環(huán)氧樹(shù)脂B雙列直插 PC　塑料有引線(xiàn)芯片載體 Q　16腿陶瓷雙列直插  
  R　20腿陶瓷雙列直插 RC　20引出端無(wú)引線(xiàn)芯片載體 S　微型封裝  
  T　28腿陶瓷雙列直插 TC  20引出端無(wú)引線(xiàn)芯片載體 V　20腿陶瓷雙列直插    
  X　18腿陶瓷雙列直插 Y　 14腿陶瓷雙列直插 Z　8腿陶瓷雙列直插    
6、軍品工藝：    
ALTERA產(chǎn)品型號命名 回頂部
XXX XXX X X XX X
1 2 3 4 5 6
前綴 器件編號 封裝形式 溫度范圍 腳數 速度
1、前綴： EP 典型器件 EPC 組成的EPROM器件 EPX 快閃邏輯器件
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
2、器件編號：
3、封裝形式： D　陶瓷雙列直插 Q  塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 B　球陣列
P　塑料雙列直插   R　功率四面引線(xiàn)扁平封裝 L　塑料J形引線(xiàn)芯片載體
S　塑料微型封裝 T　薄型J形引線(xiàn)芯片載體 W　陶瓷四面引線(xiàn)扁平封裝
J　陶瓷J形引線(xiàn)芯片載體　　
4、溫度范圍： C　0℃至70℃ I　-40℃至85℃ M　-55℃至125℃　
5、腳數：
6、速度：
AMD產(chǎn)品型號命名 回頂部
AM XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6 7
前綴 系列 生產(chǎn)工藝 器件編號 封裝 溫度 分類(lèi)
1、前綴： AM為AMD公司產(chǎn)品
2、系列： 21 MOS存儲器 25 中規范(MSI) 26 計算機接口
27 雙極存儲器或(EPROM) 28 MOS存儲器 29 雙極微處理器
54/74 中規范(MSI) 60.61.66 模擬,雙極 79 電信
80 MOS微處理器 81.82 MOS和雙極處圍電路 90 MOS
91 MOS.RAM 92 MOS 95 MOS外圍電路 98 EEPROM
1004 ECL存儲器 104 ECL存儲器 PAL 可編程邏輯陳列
3、生產(chǎn)工藝： "L" 低功耗 "S" 肖特基 "LS" 低功耗肖特基
4、器件編號：
5、封裝形式： D 銅焊雙列直插(多層陶瓷 L 無(wú)引線(xiàn)芯片 P 塑料雙列直插 X 管芯
A 塑料球柵陣列 B 塑料芯片載體 C.D 密封雙列
Z.Y.U.K.H 塑料四面引線(xiàn)扁平 E 扁平封裝(陶瓷扁平) J 塑料芯片載體(PLCC)
V.M 薄是四面引線(xiàn)扁平 P.R 塑料雙列 S 塑料小引線(xiàn)封裝
JS.J密封雙列 R 陶瓷芯片載體 A 陶瓷針柵陣陳列
E 薄的小引線(xiàn)封裝 G 陶瓷針柵陣列 L 陶瓷芯片載體(LCC)
P 塑料雙列直插 W 晶片 NS.N 塑料雙列
Q.QS 陶瓷雙列直插 NG 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 W 扁平
6、溫度范圍： C 商用溫度(0～70)℃或(0～75)℃ M 軍用溫度(-25～-125)℃ N 工業(yè)用(-25～85)℃
H 商用(0～100)℃ I 工業(yè)用(-40～85)℃
K 特殊軍用(-30～125)℃ L 限制軍用(-55～85)℃<125℃
7、分類(lèi)： 沒(méi)有標志的為標準加工產(chǎn)品,標有"B"的為老化產(chǎn)品
ATMEL產(chǎn)品型號命名 回頂部
AT XX X XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
前綴 器件編號 速度 封裝形式 溫度范圍 工藝
1、前綴： ATMEL公司產(chǎn)品代號
2、器件編號：
3、速度：
4、封裝形式： A TQFP封裝 B 陶瓷釬焊雙列直插 C 陶瓷熔封
D 陶瓷雙列直插 F 扁平封裝　 G 陶瓷雙列直插，一次可編程
J 塑料J形引線(xiàn)芯片載體 K 陶瓷J形引線(xiàn)芯片載體 N 無(wú)引線(xiàn)芯片載體，一次可編程
L 無(wú)引線(xiàn)芯片載體 M 陶瓷模塊 P 塑料雙列直插
Q 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 R 微型封裝集成電路 S 微型封裝集成電路
T 薄型微型封裝集成電路 U 針陣列　 V 自動(dòng)焊接封裝
W 芯片 Y 陶瓷熔封 Z 陶瓷多芯片模塊
5、溫度范圍： C 0℃至70℃ I -40℃至85℃ M -55℃至125℃
6、工藝： 空白    標準 B  Mil-Std-883，不符合B級 /883   Mil-Std-883, 完全符合B級
BB產(chǎn)品型號命名 回頂部
XXX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
前綴 器件編號 一般說(shuō)明 溫度范圍 封裝形式 篩選等級
DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
溫度范圍 輸入編碼 輸出
1、前綴：
放大器： OPA 運算放大器 ISO 隔離放大器
INA 儀用放大器 PGA 可編程控增益放大器
轉換器： ADC A/D轉換器 ADS 有采樣/保持的A/D轉換器 DAC D/A轉換器
MPC 多路轉換器 PCM 音頻和數字信號處理的A/D和D/A轉換器
SDM 系統數據模塊 SHC 采樣/保持電路
模擬函數： MPC 多功能轉換器 MPY 乘法器
DIV 除法器 LOG 對數放大器
頻率產(chǎn)品： VFC 電壓-頻率轉換器 UAF 通用有源濾波器
其它： PWS 電源（DC/DC轉換器） PWR 電源 REF 基準電壓源
XTR 發(fā)射機 RCV 接收機
2、器件編號：
3、一般說(shuō)明： A 改進(jìn)參數性能 L 鎖定
Z +12V電源工作 HT 寬溫度范圍
4、溫度范圍： H、J、K、L： 0℃至70℃ A、B、C：-25℃至85 ℃ R、S、T、V、W：-55℃至125℃
5、封裝形式： L 陶瓷芯片載體 H 密封陶瓷雙列直插 M 密封金屬管帽
G 普通陶瓷雙列直插 N 塑料芯片載體 U 微型封裝 
P 塑封雙列直插
6、篩選等級： Q 高可靠性 QM 高可靠性，軍用
7、輸入編碼：  CBI 互補二進(jìn)制輸入 COB 互補余碼補償二進(jìn)制輸入
CSB 互補直接二進(jìn)制輸入 CTC 互補的兩余碼
8、輸出： V 電壓輸出 I 電流輸出
CYPRESS產(chǎn)品型號命名 回頂部
XXX 7 C XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6
前綴 器件編號 速度 封裝形式 溫度范圍 工藝
1、前綴： CY Cypress公司產(chǎn)品 CYM 模塊 VIC VME總線(xiàn)
2、器件編號： 7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　 微處理器
3、速度：
4、封裝： A 塑料薄型四面引線(xiàn)扁平封裝 J 塑料有引線(xiàn)芯片載體 K 陶瓷熔封
R 帶窗口的針陣列 B塑料針陣列 L 無(wú)引線(xiàn)芯片載體
S 微型封裝IC D 陶瓷雙列直插 N 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝
T 帶窗口的陶瓷熔封 E 自動(dòng)壓焊卷 P 塑料
U 帶窗口的陶瓷四面引線(xiàn)扁平封裝 F 扁平封裝 PF 塑料扁平單列直插
V J形引線(xiàn)的微型封裝 G 針陣列 PS 塑料單列直插
W 帶窗口的陶瓷雙列直插 Y 陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載體 H 帶窗口的密封無(wú)引線(xiàn)芯片載體
X 芯片 HD 密封雙列直插 PZ 塑料引線(xiàn)交叉排列式雙列直插
Q 帶窗口的無(wú)引線(xiàn)芯片載體 HV 密封垂直雙列直插
5、溫度范圍： C 民用　?。?℃至70℃） I 工業(yè)用?。?40℃至85℃） M 軍用　?。?55℃至125℃）
6、工藝： B 高可靠性
FREESCALE產(chǎn)品型號命名 回頂部
MC XXXX X X (G)
1 2 3 4 5
前綴 器件編號 溫度 封裝 無(wú)鉛標志
1、前綴： MC 有封裝的IC MCC IC芯片 MFC 低價(jià)塑料封裝功能電路
MCB 扁平封裝的梁式引線(xiàn)IC MCBC 梁式引線(xiàn)的IC芯片 MCCF 倒裝的線(xiàn)性電路
MLM 與NSN線(xiàn)性電路引線(xiàn)一致的電路 MCH 密封的混合電路 MHP 塑料的混合電路
MCM 集成存儲器 MMS 存儲器系統
2、器件編號： 1500～1599 (-55～125)℃軍用線(xiàn)性電路 1400～1499;3400～3499 (0～70)℃線(xiàn)性電路:
1300～1399.3300～3399 消費工業(yè)線(xiàn)性電路
3、溫度或改型： C 0～70℃ A 表示改型的符號
4、封裝形式： L 陶瓷雙列直插(14或16) U 陶瓷封裝 G 金屬殼TO-5型
R 金屬功率型封裝TO-66型 K 金屬功率型TO-3封裝 F 陶瓷扁平封裝
T 塑料TO-220型 P 塑料雙列 P1 8線(xiàn)性塑料封雙列直插
P2 14線(xiàn)塑料封雙列直插 PQ 參差引線(xiàn)塑料封雙列(僅消費類(lèi)器件)封裝
SOIC 小引線(xiàn)雙列封裝
5、無(wú)鉛標志： G 無(wú)鉛產(chǎn)品 無(wú)標識 有鉛產(chǎn)品
IDT產(chǎn)品型號命名 回頂部
IDT XX XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6 7
前綴 系列 器件編號 功耗 速度 封裝 溫度
1、前綴： IDT為IDT公司產(chǎn)品前綴          
2、系列： 29:MSI邏輯電路   39:有限位的微處理器和MSI邏輯電路        
  49:有限位的微處理器和MSI邏輯電路   54/74:MSI邏輯電路        
  61:靜態(tài)RAM   71:靜態(tài)RAM(專(zhuān)賣(mài)的)        
  72:數字信號處理器電路   79:RISC部件        
  7M/8M:子系統模塊(密封的)   7MP/8MP:子系統模塊(塑封)        
3、器件編號：            
4、功耗： L或LA低功耗:S或SA:標準功耗              
5、速度：        
6、封裝： P:塑料雙列   TP:塑料薄的雙列 TC:薄的雙列(邊沿銅焊)    
  TD:薄的陶瓷雙列   D:陶瓷雙列   C:陶瓷銅焊雙列    
  XC:陶瓷銅焊縮小的雙列   G:針柵陣列(PGA) SO:塑料小引線(xiàn)IC    
  J:塑料芯片載體   L:陶瓷芯片載體   XL:精細樹(shù)脂芯片栽體    
  ML:適中的樹(shù)脂芯片載體   E:陶瓷封裝   F:扁平封裝      
  U:管芯      
7、溫度范圍： 沒(méi)標:(0～70)℃   B:833B級 (-55～125)℃ I:工業(yè)級(-40～85)℃    
INTERSIL產(chǎn)品型號命名 回頂部
  XXX XXXX X X X X      
  1 2 3 4 5 6      
  前綴 器件編號 電性能選擇 溫度范圍 封裝形式 腳數      
1、前綴： D 混合驅動(dòng)器   G 混合多路FET MM 高壓開(kāi)關(guān)        
  NE/SE SIC產(chǎn)品   ICL 線(xiàn)性電路   ICM 鐘表電路    
  DGM 單片模擬開(kāi)關(guān) ICH 混合電路   IH 混合/模擬門(mén)        
  IM 存儲器   AD 模擬器件   DG 模擬開(kāi)關(guān)        
2、器件編號：          
3、電性能選擇：      
4、溫度范圍： A -55℃至125℃   B -20℃至85℃ C 0℃至70℃        
  I -40℃至125℃   M -55℃至125℃        
5、封裝形式： A TO-237型   B 微型塑料扁平封裝 C TO-220型        
  D 陶瓷雙列直插   E TO-8微型封裝 F 陶瓷扁平封裝        
  H TO- 66型   I 16腳密封雙列直插 J 陶瓷雙列直插        
  K TO-3型   L 無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片載體 P 塑料雙列直插　        
  S TO-52型   T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型        
  U TO-72、TO-18、TO-71型 V TO-39型   Z TO-92型        
  /W 大圓片   /D 芯片   Q 2引線(xiàn)金屬管帽        
6、腳數： A 8 B 10 C 12 D 14 E 16 F 22 G 24      
  H 42 I 28 J 32 K 35 L 40 M 48 N 18      
  P 20 Q 2 R 3 S 4 T 6 U 7        
  V 8（引線(xiàn)間距0.2"，絕緣外殼）   W 10（引線(xiàn)間距0.23"，絕緣外殼）        
  Y 8（引線(xiàn)間距0.2"，4腳接外殼）   Z 10（引線(xiàn)間距0.23"，5腳接外殼）        
MAXIM產(chǎn)品型號命名 回頂部
MAX XXX (X) X X X X
1 2 3 4 5 6 7
前綴 器件編號 等級 溫度范圍 封裝形式 腳數 尾標
1、前綴： MAXIM公司產(chǎn)品代號    
2、器件編號： 100-199　模數轉換器 600-699　電源產(chǎn)品 200-299　接口驅動(dòng)器／接受器      
  700-799　微處理器外圍顯示驅動(dòng)器 300-399　模擬開(kāi)關(guān)　模擬多路調制器      
  800-899　微處理器監視器 800-899　微處理器　監視器 400-499　運放      
  900-999　比較器 500-599　數模轉換器      
3、指標等級或附帶功能： A表示5%的輸出精度，E表示防靜電      
4、溫度范圍： C= 0℃ 至 70℃（商業(yè)級） A = -40℃至+85℃（汽車(chē)級） M =-55℃ 至 +125℃（軍品級）      
  E =-40℃ 至 +85℃（擴展工業(yè)級） I =-20℃ 至 +85℃（工業(yè)級） G =-40℃ 至 +105℃（AEC-Q100 2級）      
  T =-40℃ 至 +150℃（AEC-Q100 0級）   U = 0℃ 至 +85℃ （擴展商業(yè)級）      
5、封裝形式： A SSOP(縮小外型封裝) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)    
  D 陶瓷銅頂封裝 E 四分之一大的小外型封裝 F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA      
  J CERDIP (陶瓷雙列直插) K TO-3 塑料接腳柵格陣列 LLCC (無(wú)引線(xiàn)芯片承載封裝)    
  M MQFP (公制四方扁平封裝) N 窄體塑封雙列直插 P 塑封雙列直插        
  Q PLCC (塑料式引線(xiàn)芯片承載封裝) R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil) S 小外型封裝        
  T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 寬體小外型封裝（300mil）      
  X SC-70（3腳，5腳，6腳） Y 窄體銅頂封裝 Z TO-92MQUAD      
  /D裸片   /PR 增強型塑封 /W 晶圓      
6、管腳數量： A 8,25,46   B 10，64 C 12，192   D 14,128      
  E 16,144   F 22，256 G 24,81   H 44      
  I 28,57   J 32   K 5,68,265   L 9,40      
  M 7，48,267   N 18,56   O 42   P 20,96      
  Q 2，100   R 3，84   S 4，80   T 6，160      
  U 38,60   V 8（圓形）,30,196 W 10（圓形）,169 X 36      
  Y 8（圓形）,52 Z 10（圓形）,72            
7、尾標： T或T&TR表示該型號以卷帶包裝供貨    ＋表示無(wú)鉛(RoHS)封裝  -表示未經(jīng)過(guò)無(wú)鉛認證      
  #表示符合RoHS標裝器件擁有無(wú)鉛豁免權  -D或-TD表示器件潮濕靈敏度等級(MSL)大于1供貨時(shí)需防潮包裝    
MICROCHIP產(chǎn)品型號命名 回頂部
  PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX      
  1 2 3 4 5 6      
  前綴 器件編號 改進(jìn)類(lèi)型 速度和標識 溫度范圍 封裝形式        
1、前綴： PIC MICROCHIP公司產(chǎn)品代號        
2、編號和類(lèi)型： C CMOS電路   LC 小功率CMOS電路　　 LCS 小功率保護 AA 1.8V    
  LCR 小功率CMOS ROM F 快閃可編程存儲器 HC 高速CMOS　        
  CR CMOS ROM   LV 低電壓   FR FLEX ROM      
3、改進(jìn)類(lèi)型或選擇：      
4、速度及標識： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns -12 120ns      
  -15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns -30 300ns      
晶體標示： LP 小功率晶體 RC 電阻電容 XT 標準晶體/振蕩器 HS 高速晶體    
頻率標示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ -25 25MHZ -33 33MHZ    
5、溫度范圍： 空白 0℃至70℃   I -45℃至85℃ E -40℃至125℃    
6、封裝形式： L PLCC封裝   SP 橫向縮小型塑料雙列直插 JW 陶瓷熔封雙列直插，有窗口      
  P 塑料雙列直插   SS 縮小型微型封裝 PQ 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝      
  W 大圓片   TS 薄型微型封裝8mm×20mm SL 14腿微型封裝-150mil      
  JN 陶瓷熔封雙列直插，無(wú)窗口 CL 68腿陶瓷四面引線(xiàn)，帶窗口 SM 8腿微型封裝-207mil      
  SN 8腿微型封裝-150 mil PT 薄型四面引線(xiàn)扁平封裝　　　 VS 超微型封裝8mm×13.4mm      
  SO 微型封裝-300 mil TQ 薄型四面引線(xiàn)扁平封裝 ST 薄型縮小的微型封裝-4.4mm      
NATIONAL產(chǎn)品型號命名 回頂部
  LM XXX X X      
  1 2 3 4      
  系列 器件編號 溫度 封裝        
1、系列： AD 模擬對數字 AH 模擬混合 AM 模擬單片 CD CMOS數字 DA 數字對模擬        
  LF 線(xiàn)性FEF LH 線(xiàn)性混合 LM 線(xiàn)性單片 LP 線(xiàn)性低功耗 LMC CMOS線(xiàn)性          
  LX 傳感器 MM MOS單片 TBA 線(xiàn)性單片 NMC MOS存儲器            
2、器件編號： 用3位,4位或5位數字表示      
3、溫度： A 表示改進(jìn)規范的; C 表示商業(yè)用的溫度范圍      
  線(xiàn)性電路的1XX,2XX,3XX表示三種溫度分別為 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃  
4、封裝形式： D 玻璃/金屬雙列直插 F 玻璃/金屬扁平 H TO-5(TO～99,TO～100,TO～46)  
  J 低溫度玻璃雙列直插(黑陶瓷) K TO-3(鋼的)   KC TO-3(鋁的)    
  N 塑料雙列直插   P TO-202(D-40 耐熱的) S "SGS"型功率雙列直插    
  T TO-220型   W 低溫玻璃扁平封裝(黑瓷扁平) Z TO-92型      
  E 陶瓷芯片載體   Q 塑料芯片載體 M 小引線(xiàn)封裝      
  L 陶瓷芯片載體              
NEC產(chǎn)品型號命名 回頂部
  μP X XXXX X      
  1 2 3 4      
  前綴 產(chǎn)品類(lèi)型 器件編號 封裝形式      
1、前綴：    
2、產(chǎn)品類(lèi)型： A 混合元件 B 雙極數字電路 C 雙極模擬電路 D 單極型數字電路    
3、器件型號：      
4、封裝形式： A 金屬殼類(lèi)似TO-5型封裝 D 陶瓷雙列   H 塑封單列直插    
  L 塑料芯片載體   B 陶瓷扁平封裝 E 陶瓷背的雙列直插　    
  J 塑封類(lèi)似TO-92型 M 芯片載體   C 塑封雙列      
  G 塑封扁平   K 陶瓷芯片載體 V 立式的雙列直插封裝    
NXP產(chǎn)品型號命名 回頂部
  XX X XXX XX      
  1 2 3 4      
  系列 溫度 器件編號 封裝      
1、系列： 1 數字電路用兩位符號區別系列.     2 單片電路用兩符號表示.    
    第一符號 S 數字電路T 模擬電路U 模擬/數字混合電路    
    第二符號 除"H"表示混合電路外,其它無(wú)規定    
  3 微機電路用兩位符號表示        
    MA 微計算機和CPU MB 位片式處理器 MD 存儲器有關(guān)電路        
    ME 其它有關(guān)電路(接口,時(shí)鐘,外圍控制,傳感器等)          
2、溫度范圍： A 沒(méi)有規定范圍   如果器件是別的溫度范圍,可不標,亦可標"A".        
  B (0～70)℃   C (-55～125)℃ D (-25～70)℃      
  E (-25～85)℃   F -40～85)℃   G (-55～85)℃      
3、器件編號：          
4、封裝： 第一位表示外觀(guān)        
  C 圓殼封裝   D 雙列直插   E 功率雙列(帶散熱片)      
  F 扁平(兩邊引線(xiàn)) G 扁平(四邊引線(xiàn)) K 菱形(TO-3系列)    
  M 多列引線(xiàn)(雙.三.四列除外) Q 四列直插   R 功率四列(外散熱片)  
  S 單列直插   T 三列直插          
  第二位表示封裝材料              
  C 金屬-陶瓷   G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸漬) M 金屬        
  P 塑料   (半字符以與前符號混淆)        
POWER產(chǎn)品型號命名 回頂部
  XXX XXX X X XX    
  1 2 3 4 5    
  系列 器件編號 封裝 無(wú)鉛標識 包裝    
1、系列： DPA 低電壓大功率直流解決方案   LNK 替代線(xiàn)性變壓器以及阻/容降壓解決的方案  
  TNY 具有峰值功率模式大功率范圍的高效離線(xiàn)式開(kāi)關(guān)IC  
  TOP 擁有EcoSmart技術(shù)的集成離線(xiàn)式開(kāi)關(guān)電源芯片  
2、器件編號：  
3、封裝： G SMD-8,SMD-8B封裝   P DIP-8,DIP-8B封裝    
  PFI DIP-8B封裝   Y.YAI TO-220封裝    
  R TO263-7C封裝   F TO-262封裝    
4、無(wú)鉛標識： 空白 有鉛產(chǎn)品   N 無(wú)鉛產(chǎn)品    
5、包裝： TL或Bx表示    
RENESAS產(chǎn)品型號命名 回頂部
  XX XXXXX X X      
  1 2 3 4  
  前綴 器件編號 改進(jìn)類(lèi)型 封裝形式  
1、前綴： HA 模擬電路   HB 存儲器模塊 HG 專(zhuān)用集成電路    
  HD 數字電路   HL 光電器件（激光二極管/LED） HN 存儲器（NVM）    
  HM 存儲器（RAM） HR光電器件（光纖） PF RF功率放大器    
2、產(chǎn)品編號：    
3、改進(jìn)類(lèi)型：    
4、封裝形式： P 塑料雙列　   PG 針陣列   SO 微型封裝    
  C 陶瓷雙列直插   S 縮小的塑料雙列直插 G 陶瓷熔封雙列直插    
  CP 塑料有引線(xiàn)芯片載體 FP 塑料扁平封裝 CG 玻璃密封的陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載體    
SANYO產(chǎn)品型號命名 回頂部
    LA XXXX        
    1 2        
   
前綴
器件編號
        
1、前綴： LA 雙極線(xiàn)性電路   LB 雙九數字電路 LC CMOS電路  
  LE MNMOS電路   LM PMOS.NMOS電路 SKT 厚臘電路  
  LD 薄膜電路        
2、器件編號：        
ST產(chǎn)品型號命名 回頂部
普通線(xiàn)性、邏輯器件  
  M XXX XXXXX XX X X  
  1 2 3 4 5  
  產(chǎn)品系列 器件編號 速度 封裝 溫度  
1、產(chǎn)品系列： 74AC/ACT先進(jìn)CMOS HCF4XXX    
  M74HC高速CMOS      
2、器件編號：        
3、速度：        
4、封裝： BIR，BEY陶瓷雙列直插 M，MIR塑料微型封裝      
5、溫度：      
     
普通存貯器件      
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7
系列 工藝 器件編號 封裝 速度 溫度 等級
  
1、系列： ET21 靜態(tài)RAM   ETL21 靜態(tài)RAM TS27 EPROM      
  ETC27 EPROM　   MK41 快靜態(tài)RAM S28 EEPROM      
  MK45 雙極端口FIFO MK48 靜態(tài)RAM TS29 EEPROM        
2、工藝： 空白 NMOS   CCMOS   L小功率      
3、器件編號：      
4、封裝： C 陶瓷雙列 J 陶瓷雙列 N 塑料雙列 Q UV窗口陶瓷熔封雙列直插      
5、速度：      
6、溫度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃ V -40℃~85℃　　　 M -55℃~125℃      
7、等級： 空白 標準   B/B MIL-STD-883B B級      
     
存儲器編號（U.V EPROM和一次可編程O(píng)TP）      
M  XX X XXX X X XXX X X      
1 2 3 4 5 6 7 8      
系列 類(lèi)型 容量 改進(jìn)等級 電壓范圍 速度 封裝 溫度    
1、系列： 27EPROM   87EPROM鎖存      
2、類(lèi)型：    
3、容量： 6464K位（X8） 256256K位（X8） 16116M位（X8/16）可選擇    
  512512K位（X8） 10011M位（X8）  16016M位（X8/16）      
  1011M位（X8）低電壓 10241M位（X8） 4014M位（X8）低電壓      
  20012M位（X8） 2012M位（X8）低電壓 8014M位（X8）      
  40014M位（X8） 　　 40024M位（X16）      
4、改進(jìn)等級：      
5、電壓范圍： 空白    5V +10%Vcc X5V +10%Vcc      
6、速度： 55 55n   60 60ns   70 70ns      
  80 80ns   90 90ns   100/10 100 n        
  120/12 120 ns   150/15 150 ns 200/20 200 ns      
  250/25 250 ns      
7、封裝： F 陶瓷雙列直插（窗口） L 無(wú)引線(xiàn)芯片載體（窗口） M 塑料微型封裝      
  B 塑料雙列直插   C 塑料有引線(xiàn)芯片載體（標準）        
  N 薄型微型封裝   K 塑料有引線(xiàn)芯片載體（低電壓）      
8、溫度： 10℃~70℃   6-40℃~85℃ 3-40℃~125℃      
     
     快閃EPROM的編號      
M  XX  
 X
A    B
C    X
 X XXX X X      
1 2
3     4
5     6
 7 8 9 10      
電源 類(lèi)型 容量擦除 結構改型 Vcc 速度 封裝 溫度  
1、電源：        
2、類(lèi)型： F 5V +10%   V 3.3V +0.3V      
3、容量： 11M 22M 33M 88M 1616M      
4、擦除： 0大容量   1頂部啟動(dòng)邏輯塊 2 　底部啟動(dòng)邏輯塊 4 扇區      
5、結構： 0 ×8/×16可選擇   1 僅×8   2 僅×16      
6、改型： 空白 A      
7、Vcc： 空白 5V+10%Vcc   X +5%Vcc      
8、速度： 60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns        
  100 100ns 120 120ns 150 150ns 200 200ns      
9、封裝： C/K 塑料有引線(xiàn)芯片載體 B/P 塑料雙列直插 M 塑料微型封裝      
  N 薄型微型封裝，雙列直插      
10、溫度： 1 0℃~70℃   6 -40℃~85℃   3 -40℃~125℃      
     
僅為3V和僅為5V的快閃EPROM編號    
XX X XXX X XXX X X      
1 2 3 4 5 6 7      
器件系列 類(lèi)型 容量 Vcc 速度 封裝 溫度      
1、器件系列： 29快閃        
2、類(lèi)型： F 5V單電源   V 3.3單電源      
3、容量： 100T （128K×8.64K×16）頂部塊 100B （128K×8.64K×16）底部塊 040 （12K×8）扇區      
  200T （256K×8.64K×16）頂部塊 200B （256K×8.64K×16）底部塊 080 （1M×8）扇區      
  400T （512K×8.64K×16）頂部塊 400B （512K×8.64K×16）底部塊 016 （2M×8）扇區      
4、Vcc： 空白 5V+10%Vcc   X +5%Vcc      
5、速度： 60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns 120 120ns      
6、封裝： M 塑料微型封裝   N 薄型微型封裝 K 塑料有引線(xiàn)芯片載體    
  P 塑料雙列直插    
7、溫度： 10℃~70℃   6-40℃~85℃ 3-40℃~125℃    
   
串行EEPROM的編號    
ST XX XX XX X X X    
1 2 3 4 5 6      
器件系列 類(lèi)型工藝 容量 改型 封裝 溫度      
1、器件系列： 24 12C 25 12C（低電壓） 93 微導線(xiàn)  95 SPI總線(xiàn) 28 EEPROM      
2、類(lèi)型/工藝： C CMOS（EEPROM）   E 擴展I C總線(xiàn) W 寫(xiě)保護    
  P SPI總線(xiàn)   LV 低電壓（EEPROM） CS 寫(xiě)保護（微導線(xiàn)）    
3、容量： 01 1K 02 2K 04 4K 08 8K 16 16K 32 32K 64 64K    
4、改型： 空白 A、 B、 C、 D    
5、封裝： B 8腿塑料雙列直插 M 8腿塑料微型封裝 ML 14腿塑料微型封裝    
6、溫度： 1 0℃~70℃   6 -40℃~85℃   3 -40℃~125℃    
   
微控制器編號      
ST X XX X XX X X    
1 2 3 4 5 6      
前綴 系列 版本 器件編號 封裝 溫度范圍      
1、前綴：    
2、系列： 62 普通ST6系列   63 專(zhuān)用視頻ST6系列 72 ST7系列    
  90 普通ST9系列　   92 專(zhuān)用ST9系列　 10 ST10位系列    
  20 ST20 32位系列    
3、版本： 空白 ROM　   T OTP（PROM） R ROMless　    
  P 蓋板上有引線(xiàn)孔   E EPROM　　   F 快閃    
4、序列號：    
5、封裝： B 塑料雙列直插　   D 陶瓷雙列真插 F 熔封雙列直插    
  M 塑料微型封裝   S 陶瓷微型封裝　 CJ 塑料有引線(xiàn)芯片載體    
  K 無(wú)引線(xiàn)芯片載體   L 陶瓷有引線(xiàn)芯片載體 QX 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝    
  G 陶瓷四面扁平封裝成針陣列 R 陶瓷什陣列   T 薄型四面引線(xiàn)扁平封裝    
6、溫度范圍： 1.50℃~70℃(民用) 2-40℃~125℃(汽車(chē)工業(yè))      
  61    -40℃~85℃(工業(yè)) E-55℃~125℃    
TEXAS產(chǎn)品型號命名 回頂部
一般IC型號   XXXX XXX X XX      
    1 2 6 3      
    前綴 器件編號 溫度 封裝      
       
數字和接口電路 XXXX XXXX XXXX XXXX XXXX  
  1 6 4 2 3  
  前綴 溫度 系列 器件編號 封裝  
1、前綴： AC  改進(jìn)的雙極電路 SN  標準的數字電路 TL  TII的線(xiàn)性控制電路      
  TIEF  跨導放大器 TIES  紅外光源 TAL  LSTTL邏輯陣列      
  JANB  軍用B級IC   TAT  STTL邏輯陣列 JAN38510  軍用產(chǎn)品        
  TMS  MOS存儲器/微處理器 JBP  雙極PMOS 883C產(chǎn)品 TM  微處理器組件      
  SNC  IV馬赫3級雙極電路 TBP  雙極存儲器 SNJ  MIL-STD-883B雙極電路      
  TC  CCD攝像器件   SNM  IV馬赫1級電路 TCM  通信集成電路      
  RSN  抗輻射電路   TIED  經(jīng)外探測器 SBP  雙極微機電路      
  TIL  光電電路   SMJ  MIL-STD-883B MOS電路 VM  語(yǔ)音存儲器電路      
  TAC  CMOS邏輯陣列; TIFPLA雙極掃描編程邏輯陣列 TLC  線(xiàn)性CMOS電路      
  TIBPAL  雙極可編程陣列邏輯        
2、器件編號：            
3、封裝： J.JT.JW.JG  陶瓷雙列 PH.PQ.RC  塑料四扁平封裝 T  金屬扁平封裝      
  LP  塑料三線(xiàn)   D.DW  小引線(xiàn)封裝 DB.DL  縮小的小引線(xiàn)封裝      
  DBB.DGV  薄的超小封裝 DBV  小引線(xiàn)封裝 GB  陶瓷針柵陣列      
  RA  陶瓷扁平封裝 KA.KC.KD.KF  塑料功率封裝 U  陶瓷扁平封裝      
  P  塑料雙列   JD  黃銅引線(xiàn)框陶瓷雙列 W.WA.WC.WD  陶瓷扁平封裝      
  N.NT.NW.NE.NF  塑料雙列 MC   芯片   DGG.PW  薄的再縮小是小引線(xiàn)封裝    
  PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ   塑料薄型四列扁平封裝        
  FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP  芯片載體    
4、系列： GTL  Gunning Transceiver Logic   SSTL  Seris-Stub Terminated Logic    
  CBT  Crossbar Technolongy   CDC  Clock-Distribution Circuits    
  ABTE  先進(jìn)BiCMOS技術(shù)／增強收發(fā)邏輯 FB  Backplane Transceivr Logic/Futurebust    
  沒(méi)標者為標準系列 L  低功耗系列 AC/ACT  先進(jìn)CMOS邏輯      
  H  高速系列   AHC/AHCT  先進(jìn)高速CMOS邏輯 ALVC  先時(shí)低壓CMOS技術(shù)      
  S  肖特基二極管箝位系列 LS  低功耗肖特基系列 BCT  BiCMOS總線(xiàn)-接口技術(shù)      
  AS  先進(jìn)肖特系列 F  F系列（FAST） CBT  Crossbar Techunogy      
  ALS  先進(jìn)低功耗肖特基 HC/HCT  高速CMOS邏輯 LV  低壓HCMOS技術(shù)      
  ABT  先時(shí)BiCMOS技術(shù)            
5、速度： 15  150 ns MAX 取數 17  170 ns MAX 取數 20  200 ns MAX 取數      
  25  250 ns MAX 取數 35  350 ns MAX 取數 45  450 ns MAX 取數      
  20  200 ns MAX 取數 3  350 ns MAX 取數 4  450 ns MAX 取數      
6、溫度范圍： 數字和接口電路系列 55.54  (-55～125)℃ 75.74  (0～70)℃      
  CMOS電路74表示(-40～85)℃ 76  (-40～85)℃        
  雙極線(xiàn)性電路   M  (-55～125)℃ E  (-40～85)℃      
  I  (-25～85)℃   C  (0～70)℃      
  MOS 電路   M  (-55～125)℃ R  (-55～85)℃      
  L  (0～70)℃   C  (-25～85)℃ E  (-40～85)℃      
  S  (-55～100)℃   H  (00～55)℃        
TOSHIBA產(chǎn)品型號命名 回頂部
  TX XXXX X    
    1 2 3        
    前綴 器件編號 封裝        
1、前綴： TA  雙極線(xiàn)性電路 TC   CMOS 電路    
  TD  雙極數字電路 TM   MOS存儲器及微處理器電路      
2、器件編號： P  塑封   M  金屬封裝   C  陶鑄封裝    
3、封裝形式： F  扁平封裝   T  塑料芯載體(PLCC) J  SOJ    
  D  CERDIP(陶瓷浸漬) Z  ZIP      
XICOR產(chǎn)品型號命名 回頂部
  X XXXXX X X X (-XX)  
  1 2 3 4 5 6  
  前綴 器件編號 封裝 溫度范圍 工藝等級 存儲時(shí)間      
    EEPOT        
  X XXXX X X X    
  1 2 7 3 4      
  前綴 器件編號 阻值 封裝 溫度范圍      
    串行快閃    
  X XX X XXX X X -X      
  1 2 3 4 8      
  前綴 器件編號 封裝 溫度范圍 Vcc限制      
1、前綴：    
2、器件編號：    
3、封裝形式： D 陶瓷雙列直插   P 塑料雙列直插 M 公制微型封裝  
  Y 新型卡式   E 無(wú)引線(xiàn)芯片載體 L 薄型四面引線(xiàn)扁平封裝    
  X 模塊   F 扁平封裝   S 微型封裝      
  K 針振列   V 薄型縮小型微型封裝 J 塑料有引線(xiàn)芯片載體    
  T 薄型微型封裝      
4、溫度范圍： 空白 標準   B B級（MIL-STD-883） E -20℃至85℃    
  I -40℃至85℃   M -55℃至125℃    
5、工藝等級： 空白 標準   B B級（MIL-STD-883）    
6、存取時(shí)間（僅限EEPROM和NOVRAM）：    
  15 150ns 20  200ns 25  250ns 空白  300ns 35  350ns      
  45  450ns 55  55ns 70  70ns 90  90ns    
7、前端到末端電阻：    
  Z 1KΩ Y 2KΩ W 10KΩ U 50KΩ T 100KΩ    
8、Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V   -5   4.5V至5.5V    
Vcc限制（僅限串行EEPROM）：      
  空白   4.5V至5.5V -3     3V至5.5      
  -2.7   2.7V至5.5V -1.8   1.8V至5.5V    
ZILOG產(chǎn)品型號命名 回頂部
Z XXXXX XX X X X XXXX      
1 2 3 4 5 6 7      
前綴 器件編號 速度 封裝 溫度范圍 環(huán)境 特殊選擇    
1、前綴：    
2、器件編號：    
3、速度： 空白 2.5MHz A 4.0MHz B 6.0MHz H 8.0MHz L 低功耗的， 直接用數字標示    
4、封裝形式： A 極小型四面引線(xiàn)扁平封裝 C 陶瓷釬焊   D 陶瓷雙列直插    
  E 陶瓷，帶窗口   F 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 G 陶瓷針陣列      
  H 縮小型微型封裝   I PCB芯片載體 K 陶瓷雙列直插，帶窗口    
  L 陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載體 P 塑料雙列直插　 Q 陶瓷四列      
  S 微型封裝   V 塑料有引線(xiàn)芯片載體      
5、溫度范圍： E -40℃至100℃   M -55℃至125℃ S 0℃至70 ℃    
6、環(huán)境試驗過(guò)程：    
  A 應力密封 B 軍品級 C 塑料標準  D 應力塑料 E 密封標準    
7、特殊選擇：